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M-700CII-大片OCA自动对位贴合机

产品说明

 


特点:

设备对位平台、影像系统、控制系统、气动部件,采用高精密进口配件从而有效保证产品的压接精度和良率,减少了多次搬运造成污染和加工误差,提高了生产效率。

用途:

适用于FILM TO OCA、FILM的贴合,各种软对软、软对硬贴合。

技术参数:


电源:AC220V±10%,50Hz,3500W

工作环境:20℃+/-5℃,干净,无尘,洁净房

工作气压:0.5~0.7Mpa、干燥气源

重量:550  kg

工作平台尺寸:500mm*500mm

外形尺寸:L:1800mm W:1100mm H:1900mm

压力范围:1~80KG

贴合速度:10~1000mm/s

贴合精度:≤±0.075mm

滚轮硬度:30~70HA(可订做)

工艺流程:

人工放膜→人工撕膜/清洁→相机取像

人工放膜→人工撕膜/清洁→相机取像     →自动对位贴合→回到待机位→人工下料→回到待机位→人工下料


备注:以上设备可根据客户要求订做,本设备详细技术规格请参考本型号规格书。


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